薄板シムプレートのレーザー切断

材質：SUS304 2B・CSP-H（ばね材）

厚み：0.2ミリ,0.3ミリ,0.5ミリ,1ミリ

サイズ：30x30　20x120　50x50　等

数量：各20枚

加工：レーザー切断

今回はSUS304のシムプレートをレーザーで切断しました！

使用した板厚は0.2mm/0.3mm/0.5mm/1.0mmです。

微調整用途が多いシムプレートらしく、薄板中心の加工内容です。

薄板ですのでやはり

熱による歪み、バリの発生、切断時の浮やズレが発生しやすくなりますが、

レーザー条件を調整しておりますので安定した仕上がりで加工することが出来ます。

高さ調整・隙間調整等に使用される部品としてシムプレートはよくご注文をいただきます。

「少量だけほしい」「いろんな厚みを組み合わせたい」といった相談にも対応可能です。

是非お気軽にお問い合わせください！