バリ取りをしたシムプレート
2025年 02月 06日
SUS304 CSP-3/4H 1.0tのシムプレートをファイバーレーザーで切断しました。
加工後は仕上げでバリ取りをします。
細かなバリ（製品の外周に生じる出っ張り）やスパッタ（溶けて付着した金属の粒）もこれで除去できます。
↑仕上げ前の製品
↑仕上げ後の製品
シムプレートは少しのスパッタもNGの場合があります、その為一つ一つ丁寧に検品作業をしています。
迅速丁寧に、それがレーザーテックです。
by tarolin.
| 2025-02-06 12:35
| シムプレート
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