バリ取りをしたシムプレート

SUS304 CSP-3/4H 1.0tのシムプレートをファイバーレーザーで切断しました。

加工後は仕上げでバリ取りをします。

細かなバリ（製品の外周に生じる出っ張り）やスパッタ（溶けて付着した金属の粒）もこれで除去できます。

↑仕上げ前の製品

↑仕上げ後の製品

シムプレートは少しのスパッタもNGの場合があります、その為一つ一つ丁寧に検品作業をしています。

迅速丁寧に、それがレーザーテックです。