ステンレスクリーンカットのレーザーテック

ステンレス0.05mm シムプレートの切断

材質：ステンレス SUS304 CSP-HTA

板厚：0.05ミリ

数量：50枚

サイズ：0.05x45x150

加工：レーザー切断

ステンレス板0.05ミリのご注文です。

弊社は今年の4~5月に、薄板専用の（低出力の）レーザー加工機を導入いたします。

今後はステンレスや鉄、真鍮などの薄板加工にも力を入れていきますので、ご興味がありましたらお気軽にお問い合わせください。

※今回は本社に所有しているトルンプ社のレーザー加工機で切断いたしました。

最短24時間出荷のステンレスレーザージョブショップの

ホームページはこちらhttp://www.laser-tech.jp/

ステンレスパイプ加工の準備

材質：ステンレスパイプ

板厚：3.0ミリ

数量：2本

サイズ：φ216.3×3.0t×L600mm

加工：レーザー切断 

SUS304 TP-Aのパイプをレーザー切断しました。

上記の画像は、切断前に材料を加工機にセットした写真です。

パイプの根元を加工機で掴んでいます。

材料サイズが1000mmほどだったので、先端がブレないようにサポートと呼ばれる支えも付けて加工しました。

最短24時間出荷のステンレスレーザージョブショップの

ホームページはこちらhttp://www.laser-tech.jp/

可愛かったコラボ商品

レーザー加工を担当している谷島です。

スマホの写真の整理をしていたら昨年、ミスタードーナツとゴディバがコラボ商品を出していたので買って食べたことを思い出しました。

見た目が可愛いかったのでついつい買ってしまいました。

またコラボ商品などを楽しみにしています。

ステンレスリング切断

SUS304 2B 1.0ミリ　Φ250×Φ220やΦ480×Φ435などのリングを切断しました。

製品の大きさによってはリングの中でリングを加工することがあります。

今回のように種類が多い場合は、隙間が狭くなることがあるのでジョイントをつけるなどの工夫をして加工不良を防止しています。

難しい加工でも様々な工夫をして加工に臨んでいきます。

新工場用の棚完成

大和田の新工場で使用する棚が完成しました。

新工場では主に薄板を中心にレーザー加工するので、その為の材料保管用の棚です。

準備が着々と進み新工場稼働まであとわずかといったところです。